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近日，福建省工信廳提出組建“福建省新型顯示制造業(yè)創(chuàng)新中心創(chuàng)建實(shí)施方案”。

創(chuàng)新中心將通過組織開展AMOLED、Micro-LED基礎(chǔ)前沿共性關(guān)鍵技術(shù)研究，推動核心關(guān)鍵技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化，使其成為顛覆性和變革性的新一代主流顯示技術(shù)，促進(jìn)顯示技術(shù)升級換代。

（一）近期目標(biāo)（2024—2025年）

在前沿共性關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化、知識產(chǎn)權(quán)方面取得初步成效。高效推進(jìn)AMOLED折疊顯示屏、Micro-LED透明顯示、巨量轉(zhuǎn)移與鍵合、顯示外延與芯片、無縫拼接（PID）、超大容量微納LED顯示、投影及近視顯示模組、晶圓級巨量檢測的PL光致發(fā)光等前沿共性技術(shù)開發(fā)，形成2項（含）以上科研成果并完成轉(zhuǎn)化，累計申請相關(guān)專利60項以上。

產(chǎn)業(yè)資源、信息高效共享與協(xié)同，平臺建設(shè)方面取得關(guān)鍵進(jìn)展。緊密圍繞新型顯示產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展需要，加快整合產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新資源，建立產(chǎn)學(xué)研用創(chuàng)新資源數(shù)據(jù)庫，強(qiáng)化共享和協(xié)同管理，建設(shè)一批服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展科技共享平臺：（1）Micro-LED全制程產(chǎn)線平臺；（2）Micro-LED設(shè)計平臺；（3）Micro-LED先進(jìn)工藝開發(fā)平臺；（4）Micro-LED測試與標(biāo)準(zhǔn)化平臺；（5）Micro-LED顯示材料創(chuàng)新與技術(shù)驗證平臺；（6）新型顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展技術(shù)咨詢平臺。

（二）中期目標(biāo)（2026—2027年）

前沿共性關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化、知識產(chǎn)權(quán)方面取得顯著成效，實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)全面自主化。完成AMOLED折疊顯示屏、Micro-LED透明顯示、巨量轉(zhuǎn)移與鍵合、顯示外延與芯片、無縫拼接（PID）、超大容量微納LED顯示、投影及近視顯示模組、晶圓級巨量檢測的PL光致發(fā)光等前沿共性技術(shù)核心攻關(guān)，形成AMOLED、Micro-LED量產(chǎn)自主核心技術(shù)體系：形成10項及以上科研成果并完成轉(zhuǎn)化，累計申請相關(guān)專利150項以上，累計主導(dǎo)或參與5項及以上國家、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定，占領(lǐng)專利、標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范的地圖核心位置。

科技共享平臺作用凸顯，成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化及社會效益明顯。累計承擔(dān)3項及以上國家、省市各級重大科技創(chuàng)新項目或產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用項目，累計完成20件及以上設(shè)備、產(chǎn)品或樣機(jī)開發(fā)，累計實(shí)現(xiàn)10件以上產(chǎn)品量產(chǎn)交付，累計研發(fā)相關(guān)投入超6億元，培養(yǎng)研發(fā)創(chuàng)新人才超300人次。與此同時，將建立技術(shù)和成果應(yīng)用示范，充分發(fā)揮創(chuàng)新中心行業(yè)創(chuàng)新引領(lǐng)作用，鼓勵外圍企業(yè)加入，持續(xù)增強(qiáng)我省新型顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力，促進(jìn)我省新型顯示產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈高質(zhì)量發(fā)展。

三、主要任務(wù)

聚焦前沿共性關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，高效推進(jìn)AMOLED折疊顯示、Micro-LED顯示外延與芯片、透明顯示、彩色化、高精度驅(qū)動、無縫拼接（PID）、巨量轉(zhuǎn)移與鍵合、IC設(shè)計與加工、單芯片色轉(zhuǎn)方案等共性關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)，建立資源共享平臺，持續(xù)強(qiáng)化AMOLED折疊顯示產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，加速推進(jìn)Micro-LED顯示應(yīng)用開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，全力打造新型顯示產(chǎn)業(yè)集群和技術(shù)優(yōu)勢。

（一）共性關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化

1.AMOLED折疊顯示

以開發(fā)新型多形態(tài)彎折AMOLED折疊屏產(chǎn)品為目標(biāo)，結(jié)合技術(shù)升級迭代的趨勢，從材料選型、結(jié)構(gòu)設(shè)計、仿真支撐、工藝管控、測試評價維度入手，建立完善的基礎(chǔ)設(shè)計開發(fā)體系。通過研究優(yōu)化折疊顯示屏材料、堆疊結(jié)構(gòu)和制造工藝，提升折疊AMOLED顯示屏的彎折性能、機(jī)械強(qiáng)度，同時優(yōu)化折痕、減輕重量、降低功耗，帶給用戶優(yōu)質(zhì)的使用體驗；設(shè)計并制作新模組彎折測試專用治具，同時迭代升級折疊屏幕亮度及顯示均勻性，提出折疊屏幕窄邊框技術(shù)解決方案。

承擔(dān)單位：廈門天馬顯示科技有限公司

計劃安排：2024-2025年，搭建折疊設(shè)計、工藝制程、材料、仿真、測試體系，完成中尺寸折疊屏搭載LTPO背板技術(shù)開發(fā)，彎折性能達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。2026-2027年，基于CFOT技術(shù)、UTG材料導(dǎo)入，升級折疊產(chǎn)品顯示、機(jī)械、彎折性能，設(shè)計并制作新模組彎折測試專用治具，持續(xù)完善折疊設(shè)計開發(fā)體系。

2.Micro-LED透明顯示

開展基于透明技術(shù)的像素結(jié)構(gòu)設(shè)計研究、TFT面板光漏流改善研究、高亮度驅(qū)動電路設(shè)計研究中尺寸均一性提升研究、可靠性提升研究。建立低溫多晶硅TFT驅(qū)動Micro-LED器件的電學(xué)模擬仿真與設(shè)計，開發(fā)共晶金屬鍵合材料和工藝技術(shù)，研究窄邊框集成VSR電路結(jié)構(gòu)，完成Micro-LED TFT驅(qū)動電路在LTPS基板的制作，突破Micro-LED芯片器件轉(zhuǎn)印、基板工藝及材料、驅(qū)動關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的LTPS-TFT透明顯示，實(shí)現(xiàn)透明度、對比度、響應(yīng)速度、色域、能效比等方面的突破。

承擔(dān)單位：廈門天馬微電子有限公司、天馬新型顯示技術(shù)研究院（廈門）有限公司、廈門市未來顯示技術(shù)研究院

計劃安排：2024-2025年，完成規(guī)格制定、可行性評價、工藝評估，開展TFT背板驅(qū)動的設(shè)計研究和調(diào)研，完成項目整體方案評估；完成TFT背板方案設(shè)計、模組方案設(shè)計、單體材料驗證。2026-2027年，完成高透過率Micro-LED背板設(shè)計與工藝開發(fā)，高亮度、高可靠性驅(qū)動電路開發(fā)；完成首次點(diǎn)亮驗證，完成高透過率透明顯示樣機(jī)改善方案驗證；實(shí)現(xiàn)具備高透過率、高PPI具備量產(chǎn)可行性的技術(shù)開發(fā)和樣機(jī)交付，主導(dǎo)或參與相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定。

3.Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移與鍵合

隨著Micro-LED技術(shù)逐漸走向產(chǎn)業(yè)化，高效的轉(zhuǎn)移與鍵合技術(shù)成為制約其大規(guī)模商業(yè)化的關(guān)鍵。本課題將從產(chǎn)業(yè)化的角度，結(jié)合前瞻性技術(shù)布局，全面研究Micro-LED的轉(zhuǎn)移與鍵合核心技術(shù)，在轉(zhuǎn)移材料、轉(zhuǎn)移效率、轉(zhuǎn)移精度、鍵合材料、鍵合結(jié)構(gòu)、鍵合可靠性、芯片要求、工藝流程優(yōu)化等方面進(jìn)行攻關(guān)，提出具有廣泛適應(yīng)性的標(biāo)準(zhǔn)化方案，以期為Micro-LED的大規(guī)模商業(yè)化提供堅實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。

承擔(dān)單位：廈門市未來顯示技術(shù)研究院、天馬新型顯示技術(shù)研究院（廈門）有限公司

計劃安排：2024-2025年，對轉(zhuǎn)移材料和鍵合材料進(jìn)行深入基礎(chǔ)研究；實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)移精度和效率的初步技術(shù)突破；實(shí)現(xiàn)Micro-LED的轉(zhuǎn)移技術(shù)、鍵合結(jié)構(gòu)和初步鍵合技術(shù)突破。2026-2027年，對工藝流程進(jìn)行系統(tǒng)優(yōu)化，提高整體生產(chǎn)良率，確定具有廣泛適應(yīng)性的標(biāo)準(zhǔn)化方案，并在大規(guī)模生產(chǎn)中得到驗證，實(shí)現(xiàn)從實(shí)驗室到工廠的完整技術(shù)轉(zhuǎn)移，實(shí)現(xiàn)樣機(jī)或產(chǎn)品交付；主導(dǎo)或參與相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定，推動Micro-LED行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程。

4.Micro-LED顯示外延與芯片

研究外延襯底缺陷密度、應(yīng)力、面型對發(fā)光效率及波長均勻性影響規(guī)律，對MOCVD系統(tǒng)客制化設(shè)計，研究溫場、流場等及氣場控制對波長均勻性影響；研究歐姆接觸與反射鏡結(jié)構(gòu)對電壓與亮度的相互影響規(guī)律，絕緣層結(jié)構(gòu)與表面萃取結(jié)構(gòu)對發(fā)光效率的影響規(guī)律，研究有源區(qū)域電流擴(kuò)展設(shè)計對電流擁擠效應(yīng)與臺面?zhèn)缺诜禽椛鋸?fù)合效應(yīng)的影響規(guī)律，以提高芯片效率；研究基于紅綠藍(lán)三色外延波長均勻一致性外延結(jié)構(gòu)設(shè)計、芯片制備工藝中干法刻蝕損傷改善，以及低電流密度下高光效、高可靠性芯片技術(shù)設(shè)計。開發(fā)高均勻性、高效率的Micro-LED外延片和Micro-LED芯片。

承擔(dān)單位：泉州三安半導(dǎo)體科技有限公司、廈門乾照光電股份有限公司、廈門市未來顯示技術(shù)研究院

計劃安排：2024年-2025年，完成MOCVD生長條件初步驗證、光萃取優(yōu)化、表面粗化圖形結(jié)構(gòu)設(shè)計與調(diào)適；設(shè)計高發(fā)光效率、高單色性MQW結(jié)構(gòu)，提升芯片效率，并完成實(shí)驗驗證；實(shí)現(xiàn)Micro-LED外延片波長均勻性提升，實(shí)現(xiàn)RGB三色Micro-LED芯片小批量量產(chǎn)。2026年-2027年，獲得高提取效率LED芯片，實(shí)現(xiàn)Micro-LED外延片波長均勻性提升，實(shí)現(xiàn)樣機(jī)或產(chǎn)品交付。

5.Micro-LED微型顯示

隨著微型顯示技術(shù)在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和頭戴顯示設(shè)備中的應(yīng)用逐漸增多，Micro-LED技術(shù)因其卓越的性能而備受關(guān)注。本課題著重于Micro-LED微型顯示的優(yōu)化和創(chuàng)新，針對其發(fā)光效率、全彩化方案、亮度和亮度均勻性、響應(yīng)速度等關(guān)鍵性能指標(biāo)進(jìn)行深入研究，以實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)的微型顯示效果。

承擔(dān)單位：廈門市未來顯示技術(shù)研究院

計劃安排：2024-2025年，開展針對發(fā)光效率、超高精度工藝制程、彩色化方案的基礎(chǔ)研究，實(shí)現(xiàn)微顯屏樣機(jī)交付。2026-2027年，完成技術(shù)整合和系統(tǒng)優(yōu)化，提升微型顯示的整體性能，確立高性能Micro-LED微型顯示技術(shù)的成熟解決方案，將研究成果廣泛應(yīng)用于AR、VR和頭戴顯示設(shè)備的生產(chǎn)。

6.Micro-LED無縫拼接

開展無邊框驅(qū)動電路、無縫拼接封裝疊構(gòu)技術(shù)、無邊框布線驅(qū)動電路、模塊化拼接技術(shù)等方面研究，實(shí)現(xiàn)顯示屏拼接處的無縫連接，使多個模塊的邊緣不可見，呈現(xiàn)出統(tǒng)一和連續(xù)的顯示效果。以完成可應(yīng)用于PID商業(yè)顯示產(chǎn)品為目標(biāo)，基于LED芯片開發(fā)與之對應(yīng)的巨量轉(zhuǎn)移封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)無縫拼接Micro-LED產(chǎn)品的工藝流程開發(fā)，最終實(shí)現(xiàn)具有小批量量產(chǎn)交付能力。

承擔(dān)單位：天馬新型顯示技術(shù)研究院（廈門）有限公司、泉州三安半導(dǎo)體科技有限公司、廈門天馬微電子有限公司、廈門市未來顯示技術(shù)研究院

計劃安排：2024-2025年，完成基板設(shè)計可行性評價、工藝評估、設(shè)計研究，制定項目整體方案，明確技術(shù)路線，完成外延工藝開發(fā)與優(yōu)化，設(shè)備安裝與調(diào)試。2026-2027年，基于Micro-LED的PID顯示驅(qū)動電路設(shè)計及工藝開發(fā)，完成適用于PID的驅(qū)動像素結(jié)構(gòu)研究與開發(fā)、適用于PID的無邊框面板結(jié)構(gòu)布局研究、適用于PID的高均一性像素驅(qū)動模式開發(fā)；完成Micro-LED和LED微顯示樣品試做和產(chǎn)品中批量驗證，達(dá)到項目要求所需規(guī)格，實(shí)現(xiàn)樣機(jī)交付。

7.超大容量微納LED顯示

開展面向超大容量微納LED顯示的高性能發(fā)光材料設(shè)計合成研究、高量子效率微納LED器件研究、微納尺度下的光耦合與光提取新機(jī)制與結(jié)構(gòu)研究、微納尺度下新型電驅(qū)動技術(shù)與灰度調(diào)控技術(shù)研究、微納LED像素結(jié)構(gòu)設(shè)計，開發(fā)高出光率與低串?dāng)_微納發(fā)光器件結(jié)構(gòu)，突破高性能微納像素結(jié)構(gòu)的高效制備技術(shù)，建立微納LED的電學(xué)光學(xué)模擬仿真與設(shè)計，研究超大容量顯示的驅(qū)動電極優(yōu)化策略，最終實(shí)現(xiàn)超大容量微納LED顯示的關(guān)鍵工藝及與之適配的核心材料技術(shù)等方面的突破。

承擔(dān)單位：福州大學(xué)

計劃安排：2024-2025年，實(shí)現(xiàn)超大容量微納LED顯示高性能發(fā)光材料生長技術(shù)與陣列化技術(shù)的突破，實(shí)現(xiàn)超大容量微納LED顯示高性能發(fā)光器件設(shè)計與制備的突破，開發(fā)微納尺度下新型電驅(qū)動技術(shù)與灰度調(diào)控技術(shù)。2026-2027年，掌握超大容量微納LED顯示發(fā)光材料、器件和工藝技術(shù)整合，完成樣機(jī)制備。

8.Micro-LED投影及近眼顯示模組

開展面向投影及近眼顯示光源的Micro-LED光提取與光束整形設(shè)計，開展Micro-LED光學(xué)仿真模型建立和模擬，突破Micro-LED微納調(diào)光控光器件的批量化試制工藝；開發(fā)高準(zhǔn)直度和高均勻性Micro-LED投影顯示光學(xué)引擎，研究Micro-LED投影分辨率提升方法，研究Micro-LED折疊光路虛擬現(xiàn)實(shí)光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計，研究基于光波導(dǎo)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)近眼顯示的光學(xué)組合器開發(fā)，開展近眼顯示光機(jī)模組開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

承擔(dān)單位：福州大學(xué)

計劃安排：2023-2024年，實(shí)現(xiàn)Micro-LED光提取與光束整形設(shè)計及微納控光工藝突破。2025-2026年，實(shí)現(xiàn)Micro-LED投影顯示光學(xué)引擎開發(fā)及產(chǎn)品化，Micro-LED折疊光路及光波導(dǎo)近眼顯示光機(jī)模組開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

9.Micro-LED晶圓級巨量檢測的PL光致發(fā)光

開發(fā)用于Micro-LED晶圓級巨量檢測的PL（Photoluminescence）技術(shù)，將特定光束作為驅(qū)動力，代替探針接觸向Micro-LED芯片注入能量實(shí)現(xiàn)無接觸的Micro-LED發(fā)光，繼而實(shí)現(xiàn)對Micro-LED光學(xué)和光譜學(xué)檢測。開發(fā)Micro-LED晶圓級PL巨量檢測系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)Micro-LED的發(fā)光強(qiáng)度和光譜指標(biāo)的檢測，攻克Micro-LED微型化后生產(chǎn)鏈路中的工藝控制和良率監(jiān)控難題，填補(bǔ)國內(nèi)Micro-LED晶圓級光致發(fā)光檢測的技術(shù)空白。

承擔(dān)單位：深圳市壹倍科技有限公司

計劃安排：2024年-2025年，完成系統(tǒng)關(guān)鍵部件和模塊的設(shè)計并制造，集成Micro-LED新型顯示的晶圓級PL巨量檢測樣機(jī)，完成Micro-LED晶圓級檢測技術(shù)的產(chǎn)線驗證，參與和制定工藝、裝備規(guī)范或標(biāo)準(zhǔn)。2026年-2027年，參與和制定工藝、裝備規(guī)范或標(biāo)準(zhǔn)，完成系統(tǒng)檢測成本的優(yōu)化，并將相關(guān)技術(shù)應(yīng)用拓展至其他化合物半導(dǎo)體的性能和缺陷檢測領(lǐng)域，完成系列成果轉(zhuǎn)化，實(shí)現(xiàn)樣機(jī)或產(chǎn)品交付。

（二）科技創(chuàng)新共享平臺

隨著Micro-LED技術(shù)的迅速發(fā)展和其在新一代顯示技術(shù)中的顯著地位，全球各大頭部企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)都加大了在此領(lǐng)域的研發(fā)力度。在技術(shù)日新月異、競爭日益激烈的時代背景下，建立一個集研發(fā)、測試、驗證為一體的共享平臺顯得尤為重要。本共享平臺通過高效整合產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新資源，為企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)提供技術(shù)攻關(guān)、創(chuàng)新和應(yīng)用的前沿平臺，推進(jìn)Micro-LED技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

1.Micro-LED全制程產(chǎn)線平臺

建設(shè)一條從巨量轉(zhuǎn)移到顯示模組的全制程Micro-LED產(chǎn)線，打造全行業(yè)領(lǐng)先的Micro-LED技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)平臺、產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)平臺及全行業(yè)開放的科研成果轉(zhuǎn)化平臺。聚焦TFT玻璃基Micro-LED技術(shù)，主要研制車載、大尺寸拼接Micro-LED顯示模組產(chǎn)品，總投資11億元。依托天馬全球領(lǐng)先的LTPS TFT背板技術(shù)，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游及頂級科研院所，核心攻關(guān)巨量轉(zhuǎn)移、巨量檢測修補(bǔ)、封裝模組、拼接模組等工藝技術(shù)，形成大規(guī)模Micro-LED自主知識產(chǎn)權(quán)，加速實(shí)現(xiàn)Micro-LED產(chǎn)業(yè)化量產(chǎn)。

承擔(dān)單位：天馬新型顯示技術(shù)研究院（廈門）有限公司、廈門天馬微電子有限公司

2.Micro-LED設(shè)計平臺

打造集合領(lǐng)先的設(shè)計方法和工具的平臺，為Micro-LED產(chǎn)品設(shè)計提供強(qiáng)大的支持。結(jié)合人工智能技術(shù)，創(chuàng)新推出高效的Micro-LED芯片設(shè)計方法，旨在快速、高效地完成設(shè)計，顯著縮短驗證周期。平臺重點(diǎn)面向Micro-LED顯示設(shè)計領(lǐng)域的急迫需求，搭建智算中心，為面板設(shè)計與仿真、外延動力學(xué)仿真、器件設(shè)計與仿真、光學(xué)設(shè)計與仿真、工藝創(chuàng)新與優(yōu)化等全產(chǎn)業(yè)、全鏈條設(shè)計工作提供條件。為Micro-LED行業(yè)構(gòu)建一個前沿、高效的設(shè)計解決方案。

承擔(dān)單位：廈門天馬微電子有限公司、泉州三安半導(dǎo)體科技有限公司、廈門乾照光電股份有限公司

3.Micro-LED先進(jìn)工藝開發(fā)平臺

構(gòu)建一個全面、系統(tǒng)的平臺，開發(fā)Micro-LED先進(jìn)制程工藝。確保技術(shù)在向產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化時，滿足生產(chǎn)效率和質(zhì)量需求。平臺旨在集結(jié)各類高端設(shè)備，確保設(shè)備種類齊全且先進(jìn)，滿足Micro-LED各類工藝開發(fā)及技術(shù)驗證的需求。將提供從材料選擇、器件制造到封裝測試的全流程工藝開發(fā)與驗證，開發(fā)新技術(shù)、新方法與新工藝。為Micro-LED產(chǎn)業(yè)提供穩(wěn)定、高效、可產(chǎn)業(yè)化的工藝解決方案。

承擔(dān)單位：廈門市未來顯示技術(shù)研究院、天馬新型顯示技術(shù)研究院（廈門）有限公司、泉州三安半導(dǎo)體科技有限公司、廈門乾照光電股份有限公司

4.Micro-LED測試與標(biāo)準(zhǔn)化平臺

通過突破高靈敏度、高空間分辨率、高可靠性的Micro-LED測量技術(shù)，建立Micro-LED標(biāo)準(zhǔn)化綜合測試能力，以科技研發(fā)提升技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)水平，以技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)促進(jìn)科技成果轉(zhuǎn)化，開放協(xié)同、資源共享，協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游發(fā)展，推動Micro-LED市場應(yīng)用。

承擔(dān)單位：廈門市未來顯示技術(shù)研究院、深圳市壹倍科技有限公司

5.Micro-LED顯示材料創(chuàng)新與技術(shù)驗證平臺

立足于Micro-LED顯示領(lǐng)域發(fā)展全局，針對Micro-LED顯示產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，重點(diǎn)突破一批共性關(guān)鍵技術(shù)，布局前沿基礎(chǔ)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)Micro-LED顯示材料創(chuàng)新與技術(shù)驗證，引領(lǐng)下一代顯示技術(shù)發(fā)展。聚聚Micro-LED顯示技術(shù)，重點(diǎn)實(shí)現(xiàn)發(fā)光與顯示材料體系、納米LED顯示器件研發(fā)，建設(shè)Micro-LED顯示材料創(chuàng)新與技術(shù)驗證平臺，實(shí)現(xiàn)材料與器件驗證，工藝技術(shù)驗證和設(shè)備及部件驗證。

承擔(dān)單位：福州大學(xué)

6.新型顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展技術(shù)咨詢平臺

為產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈上下游主體提供前沿的技術(shù)趨勢分析、科技創(chuàng)新申報和市場需求調(diào)研等，幫助其進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新、項目評估以及投融資相關(guān)咨詢，為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展提供全方位的研究支持和咨詢服務(wù)，包括但不限于：1）技術(shù)咨詢：為企業(yè)提供關(guān)于技術(shù)創(chuàng)新和發(fā)展的咨詢服務(wù)，幫助他們了解最新的技術(shù)趨勢和發(fā)展方向；2）項目評估：評估企業(yè)的技術(shù)項目，包括項目的可行性、風(fēng)險和潛在收益，為企業(yè)提供決策支持；3）技術(shù)轉(zhuǎn)移：幫助企業(yè)將新技術(shù)應(yīng)用到實(shí)際生產(chǎn)中，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量；4）創(chuàng)新管理：提供創(chuàng)新管理咨詢，幫助企業(yè)建立創(chuàng)新文化和創(chuàng)新機(jī)制，推動持續(xù)的創(chuàng)新發(fā)展；5）進(jìn)行市場調(diào)研和分析，幫助企業(yè)了解市場需求和競爭情況，為企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新提供指導(dǎo)。

承擔(dān)單位：福建省電子信息應(yīng)用技術(shù)研究院有限公司