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在LED行業(yè)中，市場對微間距要求越來越高的同時，推動著前端技術(shù)不斷優(yōu)化，MiP和COB是兩種備受關(guān)注的技術(shù)路線，也是未來LED的發(fā)展方向。那么LED行業(yè)究竟該走向MiP還是COB？

01探討一：MiP與COB技術(shù)到底是什么？

MIP，全稱Mini/Micro LED in Package，是一種集成封裝技術(shù)。先在外延片上將Micro LED芯片巨量轉(zhuǎn)移到載板上，然后直接封裝，切割成單顆或多合一的小芯片，再將小芯片分光混光，接著再進行貼片工藝、屏體表面覆膜，完成顯示屏的制作。

COB，全稱Chip-on-Board，是一種將LED芯片直接綁定到電路板上的技術(shù)。區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。

02探討二：超高清顯示趨勢下誰主沉浮

MIP的優(yōu)勢在于其靈活性和成本效益。由于MIP封裝技術(shù)可以滿足不同點間距的產(chǎn)品應(yīng)用，因此具有更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，包括商業(yè)展示、消費電子、車載顯示等。同時，MIP封裝技術(shù)可以使用當前機臺設(shè)備進行生產(chǎn)，從而降低了企業(yè)的高昂的產(chǎn)線設(shè)備端投入。

COB的優(yōu)勢則在于其高可靠性和穩(wěn)定性。COB封裝技術(shù)將LED芯片集成于基板上，通過板上芯片封裝的方式實現(xiàn)電氣連接和保護，因此具有更高的可靠性、穩(wěn)定性和維修方便等優(yōu)勢。同時，COB封裝技術(shù)可以實現(xiàn)高集成度，將多個LED芯片集成在一起，實現(xiàn)更高的亮度、對比度和色彩還原度等性能指標。

從未來的發(fā)展趨勢來看，MIP和COB都有其前景和機遇。隨著技術(shù)的不斷進步和應(yīng)用需求的不斷擴大，MIP和COB將會互相補充、共同發(fā)展，形成一種多元化的LED產(chǎn)業(yè)格局。同時，隨著LED行業(yè)的不斷發(fā)展，MIP和COB也將會面臨著更廣闊的市場前景和發(fā)展機遇。

創(chuàng)維商用基于創(chuàng)維SCOB多膜封裝工藝，整機一體化設(shè)計思路，實現(xiàn)將SCOB多膜封裝、純光倒裝芯片、1.6mm加厚PCB板、超集成主板等技術(shù)整合在3cm超薄機身上，結(jié)合SKY POWER超節(jié)能技術(shù)，造就了創(chuàng)維SCOB“黑域屏”。