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從2009年投建8.5代TFT-LCD面板產(chǎn)線以來，TCL華星從效率領(lǐng)先到產(chǎn)品領(lǐng)先再到技術(shù)領(lǐng)先，不斷推動著中國新型顯示產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展。在本屆顯示大會上，TCL華星LCD研發(fā)中心總經(jīng)理趙斌以“攜手同行 共筑未來——顯示技術(shù)趨勢及策略”為主題，分享了TCL華星對未來顯示技術(shù)發(fā)展趨勢的看法以及未來顯示技術(shù)發(fā)展策略。

TCL華星LCD研發(fā)中心總經(jīng)理趙斌

趙斌用“6U”概括未來終極顯示的六大基本特征，分別是Unlimited Size、Unlimited Resolution、Unlimited Border、Unlimited Interaction、Unlimited Ratio和Unlimited Form。他表示，不受限制的未來顯示，將顛覆人類的生活體驗。

趙斌介紹，2020年MIT Technology Review報道的十大突破性技術(shù)，其中超級星座衛(wèi)星構(gòu)筑起覆蓋全球無死角的高速互聯(lián)網(wǎng)；微型人工智能可減輕終端算力，提升設(shè)備AI功能，增強(qiáng)交互體驗，“這讓8K內(nèi)容超高速傳輸及輕AI交互成為可能�！彼步榻B，阿里達(dá)摩院發(fā)布的2020年十大科技趨勢，亦指出人工智能從感知智能向認(rèn)知智能演進(jìn)的過程中，人工智能認(rèn)知能力將不斷提升，也將增強(qiáng)終端的交互體驗，“人工智能、模塊化芯片、新半導(dǎo)體材料的發(fā)展將推動顯示技術(shù)革新”。

趙斌還從產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)展態(tài)勢分析道，材料廠商推出新的Array和Cell材料包括制程工藝，帶動終端應(yīng)用場景變革；半導(dǎo)體材料藉由設(shè)備廠商的創(chuàng)新，顯示器件性能得到顯著提升；玻璃基板廠商針對OLED，柔性等顯示開發(fā)了新一代的基板。他也表示，芯片廠商積極開發(fā)8K芯片，從圖片采集到顯示，構(gòu)筑了完整的產(chǎn)業(yè)鏈，“AI芯片的開發(fā)增強(qiáng)了顯示的音質(zhì)，畫質(zhì)和互聯(lián)體驗�！�

他也指出，LED芯片廠商也在研發(fā)更小尺寸和更高發(fā)光效率的芯片，并且通過芯片的集成開發(fā)進(jìn)一步降低成本，提高成本競爭力。LED轉(zhuǎn)移設(shè)備廠商，則是從傳統(tǒng)的固晶機(jī)向刺晶機(jī)轉(zhuǎn)化，提高打件的效率和精度，滿足更小芯片尺寸和更高芯片密度MicroLED顯示產(chǎn)品需求。他介紹，隨著產(chǎn)業(yè)鏈上游技術(shù)不斷突破，產(chǎn)業(yè)鏈下游也開始了諸多創(chuàng)新，比如通過8K搭配MiniLED背光和MiniLED直顯產(chǎn)品引領(lǐng)旗艦，帶來極致畫質(zhì)體驗。

在顯示技術(shù)策略上，趙斌表示，TCL華星的顯示技術(shù)策略已由三年前“BEST”調(diào)整為“PACE”，意味著TCL華星將以堅定不移的步伐，實現(xiàn)產(chǎn)品和技術(shù)的領(lǐng)先。其中，P代表Picture Quality畫質(zhì)提升，A代表Appearance外觀創(chuàng)新，C代表Convenience便利交互，E代表Economy極致降本。

其中，為更好地提升畫質(zhì)，TCL華星領(lǐng)先開發(fā)了a-Si驅(qū)動的8K 1G1D 120Hz 面板，在IGZO BCE 4mask 8K 120Hz上也實現(xiàn)了突破。同時，TCL華星還成功開發(fā)了基于玻璃基板的MiniLED直顯和4英寸的MicroLED原型機(jī)，通過與LED行業(yè)龍頭三安成立合資公司，極大強(qiáng)化了產(chǎn)業(yè)鏈合作。

在外觀創(chuàng)新方面，TCL華星領(lǐng)先開發(fā)了65英寸8K極致窄邊框產(chǎn)品，四邊邊框小于0.4mm，可以通過3X3拼接達(dá)到24K分辨率。另外，華星還率先開發(fā)了基于氧化物背板的柔性O(shè)LCD和 Rollable IJP OLED，在創(chuàng)新設(shè)計取得重大突破。

在便利交互方面，TCL華星正在積極研發(fā)AUA電磁觸控。對于遠(yuǎn)距離交互，TCL華星成功開發(fā)了革命性的觸控Photo Sensor，通過激光筆即可實現(xiàn)遠(yuǎn)距離游戲、書寫功能。目前，TCL華星在積極規(guī)劃開發(fā)In cell Oxide FFS touch技術(shù)。

為了達(dá)到極致TCO降本，TCL華星通過IC整合，打破底層架構(gòu)，實現(xiàn)架構(gòu)精簡。另外，通過極致像素設(shè)計，8 Domain及4 Domain產(chǎn)品實現(xiàn)穿透率全面領(lǐng)先。同時，核心Array材料配方已實現(xiàn)自主研發(fā)，關(guān)鍵Cell材料也正在進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)。