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近期，雷曼獲得了七項(xiàng)專利證書，其中，《LED AND LED PACKAGING METHOND THEREOF》為美國發(fā)明專利（Utility Patent），《鎖扣組件、顯示模塊及顯示設(shè)備》、《發(fā)光二極管、LED顯示模組及LED顯示屏》、《一種保護(hù)機(jī)構(gòu)以及顯示器》、《芯片級LED封裝器件和LED顯示裝置》、《用于夾持PCB板的夾具》和《LED封裝器件和LED顯示裝置》均為中國實(shí)用新型專利。

美國發(fā)明專利《LED AND LED PACKAGING METHOND THEREOF》是雷曼股份經(jīng)過三年研發(fā)的核心技術(shù)產(chǎn)品——“非對稱”直插LED器件。首先，采用非對稱直插器件的LED顯示屏，與傳統(tǒng)直插LED顯示屏相比，能夠節(jié)能30%以上，顯著地降低了廣告運(yùn)營商的運(yùn)營成本；其次，非對稱直插器件的LED顯示屏還擁有比傳統(tǒng)直插器件的LED顯示屏更出色的觀看效果，雷曼的非對稱直插LED器件的下視角高達(dá)40°，而傳統(tǒng)的直插器件下視角僅為25°；最后，非對稱直插器件的LED顯示屏，與傳統(tǒng)的LED顯示屏相比，還具有光污染顯著減少的優(yōu)勢，在上視角范圍內(nèi)，不同的視角可以降低10%—50%的光污染，在下視角的無效可視范圍內(nèi)，可以降低光污染10%—60%，非對稱直插器件的LED顯示屏光污染降低很明顯。此次雷曼股份獲得非對稱直插LED器件的美國發(fā)明專利，將充實(shí)公司LED產(chǎn)品核心知識產(chǎn)權(quán)，提高自主產(chǎn)品技術(shù)含金量。

實(shí)用新型專利《鎖扣組件、顯示模塊及顯示設(shè)備》公開了：一種鎖扣組件、顯示模塊及顯示設(shè)備。所述鎖扣組件包括基座及旋轉(zhuǎn)地安裝于所述基座上的鎖件，所述基座上開設(shè)有軸孔，所述鎖件包括：轉(zhuǎn)動臂、第一柱體和第二柱體，所述第一柱體和所述第二柱體分設(shè)于所述轉(zhuǎn)動臂的一端的兩個相背側(cè)面上；所述第一柱體旋轉(zhuǎn)地收容于所述軸孔內(nèi)，且第一柱體的旋轉(zhuǎn)行程受限；所述第二柱體遠(yuǎn)離所述轉(zhuǎn)動臂的一端設(shè)有驅(qū)動部，所述驅(qū)動部用于供驅(qū)動而使所述鎖件旋轉(zhuǎn)。上述顯示模塊及顯示設(shè)備，通過鎖扣組件可以實(shí)現(xiàn)LED顯示模組在箱體上的拆裝，可以提高裝配及維護(hù)效率，降低人工成本。

實(shí)用新型專利《發(fā)光二極管、LED顯示模組及LED顯示屏》公開了：一種發(fā)光二極管，包括透鏡及部分收容于透鏡的發(fā)光組件，透鏡包括位于發(fā)光組件頂端的出光部，發(fā)光組件包括芯片及正負(fù)引腳，出光部呈不規(guī)則球冠體設(shè)置；出光部經(jīng)第一平面剖截而形成第一橫截面，第一平面經(jīng)過芯片的法線、且與正負(fù)引腳形成的平面垂直，第一橫截面以法線為基準(zhǔn)呈非對稱設(shè)置；出光部經(jīng)第二平面剖截而形成第二橫截面，第二平面經(jīng)過法線、且與第一平面垂直，第二橫截面以法線為基準(zhǔn)呈非對稱設(shè)置。本實(shí)用新型提供的發(fā)光二極管，無需外加擋光工藝，減少光損耗的同時且節(jié)能。本實(shí)用新型還公開一種包括上述發(fā)光二極管的LED顯示模組及包括該LED顯示模組的LED顯示屏。

實(shí)用新型專利《一種保護(hù)機(jī)構(gòu)以及顯示器》公開了：一種保護(hù)機(jī)構(gòu)以及顯示器，其中，保護(hù)機(jī)構(gòu)包括：主體、安裝件以及護(hù)角組件，主體通過安裝件安裝于受保護(hù)對象、且與護(hù)角組件連接；主體在使用中至少具備兩種狀態(tài)，在其中一種狀態(tài)下主體自由端接近受保護(hù)對象，并且處于相對受保護(hù)對象的第一相對位置，此時主體通過護(hù)角組件被受保護(hù)對象止擋而不能旋轉(zhuǎn)；在其中另一種狀態(tài)下主體受外力而使得主體自由端處于相對受保護(hù)對象的第二相對位置，此時主體通過護(hù)角組件也被受保護(hù)對象止擋而不能旋轉(zhuǎn)。本實(shí)用新型保護(hù)機(jī)構(gòu)能夠有效的保護(hù)受保護(hù)對象的側(cè)面以及顯示面(發(fā)光面)免于碰撞。

實(shí)用新型專利《芯片級LED封裝器件和LED顯示裝置》公開了：一種芯片級LED封裝器件以及LED顯示裝置，其中，所述芯片級LED封裝器件包括：倒裝芯片；覆膜層，覆蓋于所述倒裝芯片上；標(biāo)記，設(shè)于所述覆膜層上，用于標(biāo)識所述倒裝芯片的正極和/或負(fù)極。本實(shí)用新型芯片級LED封裝器件通過在覆膜層上設(shè)置標(biāo)記而判斷倒裝芯片的正極或負(fù)極，應(yīng)用于應(yīng)用端時，可快速區(qū)分正負(fù)極，提高生產(chǎn)效率。

實(shí)用新型專利《用于夾持PCB板的夾具》公開了：一種用于夾持PCB板的夾具，其中，所述夾具包括用于固定在流水線上的框體、以及設(shè)于所述框體一側(cè)的框形表面上的卡夾組件，所述框體的內(nèi)側(cè)面設(shè)有向內(nèi)延伸的承載部，所述承載部用于承載PCB板而使PCB板圍框于所述框體中；所述框體包括四條邊框，所述四條邊框分為相對設(shè)置的兩第一邊框和相對設(shè)置的兩第二邊框，所述兩第一邊框和/或所述兩第二邊框上設(shè)有至少一對所述卡夾組件，其中，一對所述卡夾組件相對設(shè)置、且分設(shè)于相對的兩邊框中的一邊框上；每一對所述卡夾組件與所述承載部配合，而用于卡夾PCB板的兩板面。本實(shí)用新型夾具提高了PCB板在自動插件設(shè)備的流水線上的穩(wěn)固性，防止PCB板移位。

實(shí)用新型專利《LED封裝器件和LED顯示裝置》公開了：一種LED封裝器件和LED顯示裝置，其中，所述LED封裝器件包括支架、芯片和透鏡，所述支架包括碗杯、以及間隔設(shè)置的第一引腳和第二引腳，所述碗杯設(shè)于所述第一引腳的一端，所述芯片安裝于所述碗杯中，所述透鏡封裝所述碗杯、部分所述第一引腳和部分所述第二引腳，所述第一引腳折彎設(shè)置而使所述碗杯中的芯片的法線偏離所述透鏡的中心線。本實(shí)用新型LED封裝器件通過折彎設(shè)置第一引腳，而使發(fā)光范圍朝預(yù)設(shè)方向傾斜，從而增大了所需視角的范圍，且無需使用模具。

上述七項(xiàng)專利證書，是美國專利商標(biāo)局和國家知識產(chǎn)權(quán)局對雷曼集團(tuán)在LED產(chǎn)業(yè)自主研發(fā)能力上的認(rèn)可，相信雷曼一定可以在專利授權(quán)上，取得更多驕人的成績。