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近日，華燦光電與國際LED主流廠商Semicon Light簽署了倒裝芯片技術專利許可協(xié)議，此項協(xié)議涉及約250項關于Semicon Light倒裝LED芯片和封裝技術的全球注冊專利。
    Semicon Light倒裝芯片采用無銀倒裝芯片技術，具有更高良率，更高可靠性等優(yōu)勢，大大提高了元器件的性能，更適用于超小型LED器件，被業(yè)界公認為Mini/Micro LED等新型微顯示的關鍵技術。

中國LED行業(yè)對技術創(chuàng)新日益重視，LED行業(yè)競爭已經從簡單的價格、規(guī)模競爭進入知識產權的競爭階段，具備強大研發(fā)能力的頭部公司將更加受益于新的市場競爭邏輯。華燦光電作為LED行業(yè)頭部芯片供應商，在LED芯片特別是新產品新應用如Mini /Micro LED，以及未來第三代半導體前瞻性技術等領域具備雄厚技術實力并全面建立了國際化的知識產權體系，為公司贏得全球市場競爭奠定了堅實基礎。截至2020年12月1日，華燦光電已申請專利1000余項，此次專利許可協(xié)議簽訂后，公司在Mini/Micro等新興市場的專利保護體系更加完善，合理積極利用全球專利布局，將大力提升華燦光電的國際市場競爭力。
    此次與Semiconlight簽署專利許可協(xié)議，是華燦光電與國際主流廠商合作共贏，共建知識產權保護合作機制的突破性成果，后續(xù)公司將與國際合作伙伴在全球專利和商務方面開展更加深入的合作，為公司第三代半導體業(yè)務拓展全球化提供堅實的保障。