2019年7月—上海，全球嵌入式平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技近日在上海成功舉辦了“2019研華嵌入式平臺(tái)服務(wù)創(chuàng)新與突破合作伙伴會(huì)議”，本次會(huì)議以“嵌入式單板平臺(tái)創(chuàng)新”、“嵌入式軟硬件整合服務(wù)”、“5G及AI發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)”為主軸吸引了超過百余名嵌入式開發(fā)工程師與物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)關(guān)注者參會(huì)。會(huì)議同時(shí)還邀請(qǐng)到Intel公司、聯(lián)通公司、Canonical 、遨博智能等產(chǎn)業(yè)伙伴出席會(huì)議，與現(xiàn)場(chǎng)嘉賓共同探討嵌入式創(chuàng)新平臺(tái)以及5G、AI、無線等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)最新技術(shù)與趨勢(shì)。
近幾年，隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展對(duì)嵌入式產(chǎn)品開發(fā)和設(shè)計(jì)也提出了更多的需求和挑戰(zhàn)。會(huì)上，研華IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群產(chǎn)品總監(jiān)區(qū)曉風(fēng)也提到面對(duì)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的復(fù)雜需求和挑戰(zhàn)，只有與產(chǎn)業(yè)伙伴共創(chuàng)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)，聚合產(chǎn)業(yè)資源，賦能上下游產(chǎn)業(yè)鏈才能共同發(fā)力工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)。研華在工業(yè)領(lǐng)域三十多年的深耕，深知工業(yè)企業(yè)的痛點(diǎn)和需求，研華提供的軟硬整合的嵌入式平臺(tái)以及現(xiàn)有的物聯(lián)網(wǎng)解決方案面向行業(yè)提供連接、設(shè)備管理平臺(tái)服務(wù)、智能數(shù)據(jù)服務(wù)，助力工業(yè)企業(yè)完成智能化轉(zhuǎn)型升級(jí)。
前瞻嵌入式單板平臺(tái)解決方案 全面整合軟硬件服務(wù)
本次會(huì)議，研華資深產(chǎn)品經(jīng)理王圣文向現(xiàn)場(chǎng)嘉賓全面展示了全新的研華嵌入式單板與模塊解決方案，致力于發(fā)展模塊化I/O及軟硬整合解決方案，專注提供業(yè)界通用的3.5寸單板、Pico-ITX及PC/104單板，搭載從Intel Atom、Xeon到Intel最新第9代Core處理器，滿足效能與性價(jià)比的客戶需求。研華嵌入式單板與模塊解決方案全系列支持-40~85°C寬溫與更強(qiáng)固的板載內(nèi)存與儲(chǔ)存產(chǎn)品，完全符合嚴(yán)苛環(huán)境的需求。
5G 筑基工業(yè)互聯(lián) 暢想智能未來
會(huì)議中，聯(lián)通公司也分享了5G的增強(qiáng)帶寬，海量物聯(lián)和高可靠低延時(shí)等優(yōu)勢(shì)給工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來的革新，基于領(lǐng)先的平臺(tái)技術(shù)、穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接和優(yōu)質(zhì)的生態(tài)資源，助力企業(yè)形成感知、理解、分析、決策的良性循環(huán)圈。
EPC-S/EPC-C嵌入式系統(tǒng)軟硬整合 加速啟動(dòng)AIoT智能應(yīng)用
近年來，作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商，研華充分發(fā)揮其在數(shù)據(jù)感知端、數(shù)據(jù)傳輸層的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為共創(chuàng)方案提供底層硬件架構(gòu)與產(chǎn)品。研華EPC-S/EPC-C嵌入式系統(tǒng)為小型化的無風(fēng)扇設(shè)計(jì)，支持-20~60°C的寬溫需求。繼承嵌入式單板易于擴(kuò)充的特性，EPC-S/EPC-C系列支持的擴(kuò)充包含WiFi & LTE、高速NVMe SSD、1-4個(gè)GbE、隔離 CANBus等等。此外，EPC-S系列全面搭配研華WISE-PaaS/DeviceOn智能化設(shè)備維運(yùn)管理軟件，提供高效可靠地遠(yuǎn)程設(shè)備維運(yùn)管理、設(shè)備軟件升級(jí) (OTA)和可視化管理 ，大幅提升設(shè)備維運(yùn)管理效率，快速實(shí)現(xiàn)AI及云端布署。其中EPC-C301嵌入式系統(tǒng)搭載最新Intel® 8th gen. i5/i7 SoC處理器，其所采用新一代的視覺運(yùn)算處理器Intel Movidius芯片與Intel OPENVINO Toolkit，突破邊緣系統(tǒng)的極限，使客戶能專注于開發(fā)如智能停車場(chǎng)、自動(dòng)分撿系統(tǒng)、AOI等視覺相關(guān)應(yīng)用。此外研華也跟業(yè)界合作提供云端real-time的軟硬件解決方案，透過EtherCAT等fieldbus控制伺服馬達(dá)。
MI/Oe模塊化I/O擴(kuò)充卡，加速垂直應(yīng)用落地
為了讓客戶在小型化前提下不受I/O局限，研華針對(duì)客戶常見的應(yīng)用領(lǐng)域提供MI/Oe模塊化I/O擴(kuò)充卡，如MIOe-3674提供4個(gè)PoE擴(kuò)充(車用監(jiān)控)、MIOe-210提供8個(gè)COM擴(kuò)充(智能停車場(chǎng))等等。此外，客戶也可以自主開發(fā)I/O模塊，研華提供完整的設(shè)計(jì)指南與整合服務(wù)，客戶也能直接咨詢研華工程師。對(duì)于企業(yè)來說，MI/Oe模塊化I/O解決方案的最大益處，在于可以運(yùn)用研華已經(jīng)設(shè)計(jì)好的擴(kuò)充卡進(jìn)行開發(fā)，簡單快速且降低投資成本。針對(duì)醫(yī)療、軍功、戶外KIOSK等領(lǐng)域，研華推出兩款高速3.5寸單板— MIO-5373搭載8th Gen. Intel® Core™ i U-series CPU、以及 MIO-5393搭載9th Gen. Intel® Xeon®/Core™ i H-series CPU。透過4個(gè)對(duì)稱的CPU螺絲孔、與彈簧螺絲設(shè)計(jì)來加強(qiáng)導(dǎo)熱，使其能在高運(yùn)算力的前提下兼顧優(yōu)異的散熱效率。此外，客戶也可選配SATA或高速NVMe SSD的儲(chǔ)存極大化其高速運(yùn)算的能力。
研華提供的專業(yè)嵌入式散熱設(shè)計(jì)，EMC認(rèn)證服務(wù)，天線設(shè)計(jì)服務(wù)等也是工程師們關(guān)注的熱點(diǎn)，來自研華AKTC協(xié)同研發(fā)中心 設(shè)計(jì)驗(yàn)證部負(fù)責(zé)人胡芳芳為在場(chǎng)工程師詳述了研華在以上服務(wù)的整體流程和思路，為客戶的設(shè)計(jì)開發(fā)提供了強(qiáng)有力的保障。
會(huì)上除了大家關(guān)注的5G技術(shù)外，Intel 公司 、Canonical 公司以及遨博智能公司分別針對(duì)AI在機(jī)器視覺中的創(chuàng)新應(yīng)用，嵌入式軟件設(shè)計(jì)流程以及機(jī)器人產(chǎn)業(yè)應(yīng)用作了精彩的演講。
研華科技
研華成立于1983年，以“智能地球的推手”作為企業(yè)品牌愿景，是物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)及嵌入式平臺(tái)產(chǎn)業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商。為迎接物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)與人工智能的大趨勢(shì)，研華提出以邊緣智能和WISE-PaaS工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)（Edge Intelligence WISE-PaaS）為核心的物聯(lián)網(wǎng)軟、硬件解決方案，協(xié)助產(chǎn)業(yè)客戶創(chuàng)新應(yīng)用落地。研華業(yè)務(wù)分布全球26個(gè)國家，擁有近8,000名員工，以強(qiáng)大的技術(shù)服務(wù)及營銷網(wǎng)絡(luò)，為客戶提供本土化響應(yīng)的便捷服務(wù)。此外，研華積極推進(jìn)產(chǎn)業(yè)伙伴共創(chuàng)，加速AIoT生態(tài)圈布建與發(fā)展。（公司網(wǎng)址：www.advantech.com.cn）
關(guān)于研華IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群（Advantech Embedded IoT Group）
作為嵌入式平臺(tái)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，研華IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群不僅提供廣泛的嵌入式平臺(tái)與設(shè)計(jì)服務(wù)，更包含軟硬件整合的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，幫助客戶快速布署物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。研華物聯(lián)網(wǎng)解決方案包括AI加速模塊、M2.COM感知平臺(tái)、網(wǎng)關(guān)、邊緣智能服務(wù)器和WISE-PaaS物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺(tái)。（網(wǎng)址：http://www2.advantech.com.cn/embedded-boards-design-in-services/）
關(guān)于研華嵌入式在線(Embedded IOT Online)
最便捷、權(quán)威的官方線上顧問式銷售渠道。該團(tuán)隊(duì)于2015年，在IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群總部--深圳正式成立。為有效的服務(wù)客戶，深圳嵌入式在線團(tuán)隊(duì)配有產(chǎn)品經(jīng)理團(tuán)隊(duì)和技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，共同為客戶提供最合適、性價(jià)比最高的嵌入式產(chǎn)品及方案。通過熱線電話（400-001-9088）、研華在線商城（buy.advantech.com.cn）及微信公眾號(hào)（研華嵌入式社區(qū)），為客戶提供從產(chǎn)品選型、采購到售后一站式服務(wù)，滿足客戶多元化需求，實(shí)現(xiàn)專業(yè)、高效溝通。
